而胡来预想的改某一技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。

胡来：“？？？”

“……”

一阵狂喜！

封装技术竟然有需要2000万积分的？

可是。

想到这，胡来忽然前一亮。

他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的能呢？

芯片制程和芯片架构设计方桉都没办法改了。

【“TSS四维动态封装技术”】。

改？

一听名字，胡来急不可耐地开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。

已经有丰富搜索经验的胡来输“芯片封装”技术后，搜索结果现当前可以实现的各项芯片封装技术。

他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。

芯片堆叠？？？

下一刻。

胡来顿时有些失落，系统里没有改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻机这条路彻底走不通了。

胡来思绪来到了最后一个，封装技术。

在芯片行业里，影响一颗芯片的能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方桉，还有一个是封装技术。

现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？

刹那间，胡来赶国货之光系统里查看一番。

看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提生产效率等技术。

“EUV型14纳米光刻机良品率改技术……”

映帘的第一个封装技术，竟然达2000万积分！

28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？

说得直白，晶的数量越多，理能越，纳米越小，芯片解析能力越。

芯片制程就是常见的多少纳米，在积大小相同的情况下，14nm工艺的芯片，容纳的晶数量几乎是28nm的2倍多！

想到此，胡来脑海飞速运转起来。

【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！

的积分。”

虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。

除开芯片制程，芯片的架构和设计方桉也有影响。

“迎国货之光系统。”

“封装技术对芯片能影响不大吧……”

没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。

胡来内心一下就火起来，需要积分越，那封装技术就越！

胡来熟练地将各项技术照积分低排序，没想到……

不过凤凰虎跃芯片架构和设计方桉都是系统品，已经是凤凰现在最好的平。

胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元件包裹封闭，避免心件和空气接……

他接着往下看……

“EUV型28纳米光刻机曝光技术……”

比如同样的ARM架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方桉的不同也会让两款芯片能有差别。